当前位置:首页 > 原创 > 21ic专访
[导读]展望2022年,思特威科技将继续保持高研发效率,以前沿智能成像技术助力半导体的国产化进程。

在2022年伊始,21ic专门采访了思特威科技副总经理欧阳坚先生,邀请他和我们一起回顾2021与展望2022。

思特威科技:专攻前沿智能成像技术,做国产替代的坚实后盾

思特威科技副总经理欧阳坚

1、2021年,贵公司的营收状况如何?取得了哪些成绩?

根据知名调研机构Yole预测,到2026年,全球CIS市场规模有望达到315亿美元。随着全球CIS市场需求增长,思特威已乘产业发展东风进入新的发展机遇期。回顾2021年,我们继续科技攀登,取得了一些重大成就与突破。

其一,从组织架构来看,思特威去年新晋成立了汽车芯片部及工业和新兴传感器部。新成立的部门专人、专项重点运营思特威在这两大应用领域的技术重点和产品独特性。我们将继续精准发力安防、车载、工业和新兴传感器及智能手机四大重点领域。

其二,从创新成果来看,思特威去年实现了SmartClarity®-2、DSI-2、Star Light三大技术系列产品的全面化升级,发布与量产了36颗新产品,并且完成了包括4K Pro及8K Pro在内的31颗全新产品Tapeout。

2、数字化、智能化等生活似乎与我们越来越近,这背后当然离不开电子芯片的支持。在这种趋势下,贵公司有哪些产品或技术科为此提供了支撑?

其实,数字化、智能化对于思特威而言并不是一个新话题。早在2019年我们正式推出了“AI智能传感器平台”的概念,致力于形成“CIS+AI”的全场景布局,降低数据处理的时延,赋能更多行业的数字化转型。

思特威推出的SmartGS®技术,创造性结合BSI像素设计工艺与全局快门图像传感器,进而获得更佳的信噪比、灵敏度与动态范围,同时通过全局快门的曝光方式,保障图像不会因物体高速运动产生失真,可进一步为ITS、人脸检测以及生物识别等需要边缘AI计算的新兴应用提供更优质的影像信息。

3、您对2022年有哪些技术和市场展望?

未来我们看好车载CIS的增量市场。汽车智能化趋势势不可挡,随着智能驾驶渗透率提升,车载摄像头单车配置数量不断提升,汽车CIS市场将保持高度景气。

由于安防CIS对帧率、动态范围、感光度等性能参数的要求较高,与汽车技术存在一定相似性,思特威凭借在安防CIS的技术沉淀持续布局车载电子应用领域。去年,我们重磅推出的SC120AT是公司首颗集成ISP二合一功能的车规级CIS,可直接输出YUV 422格式视频影像,同时该CIS全面实现了国产化。目前,我们已成功量产9款前装车载CIS,计划在今年再推出8款车载新品。

4、您对2022年半导体产业还有哪些新年寄语?

半导体产业前景广阔,未来可期。前沿技术突破将继续成为行业高质量发展的关键驱动力。在新的一年,我们将继续保持高研发效率,以前沿智能成像技术助力半导体的国产化进程。

【受访人简介】

思特威科技副总经理欧阳坚

浙江大学硕士研究生,中欧商学院EMBA。曾任全球知名半导体公司及国内半导体企业高管,具有多年资深半导体行业从业经验。

并曾负责参与设立半导体智能科技投资基金,并担任高级合伙人。2020年,加入思特威,任副总经理,主要负责公司战略投融资,产业资源整合等工作。

声明:本文仅代表作者本人观点,不代表本站观点,如有问题请联系站方处理。
换一批
延伸阅读

1月25日消息,据悉,硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称:硅谷数模)于近日完成15亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投,招商局国家服贸基金携招证投资联合领投,由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方...

关键字: 半导体 厂商 芯片

英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ,创始于1968年。如今,英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起,推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ,驱动智能互联世界。

关键字: 英特尔 半导体 芯片

1月27日,英特尔发布了2021财年Q4季度和全年财报。去年,英特尔收入达到747亿美元,同比增长2%,再次创下营收新纪录;净利润为224亿美元,较上年同期增长4%。在第四季度中,英特尔总收入195亿美元,同比增长4%;...

关键字: 英特尔 半导体 芯片

《华尔街日报》报道,随著全球对晶片的需求不断增加,台湾晶片代工厂台积电(美:TSM)已达6,000亿美元(约4.68万亿港元)市值,成为亚洲市值最高的公司。

关键字: 苹果 台积电 半导体

1月27日,国家市场监督管理总局发布了《市场监管总局关于附加限制性条件批准超威半导体公司收购赛灵思公司股权案反垄断审查决定的公告》(后文简称《公告》)。

关键字: AMD 赛灵思 半导体

日前,安徽承禹半导体材料科技有限公司(简称“承禹新材”)获得中国科学院半导体研究所关于第三代前沿半导体材料碲锌镉单晶棒及晶片的检测检验报告。其结论和数据显示,承禹新材制造的碲锌镉单晶棒及晶片,在红外透过率等综合参数性能、...

关键字: 晶片 承禹新材 半导体

原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年,ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造,不断推动诸如动态随机存取存储器(DRAM)、先进的鳍式场效应晶体管(FinFE...

关键字: 思锐智能 原子层沉积 半导体

据日经报道,日本名古屋大学的山本真义教授等人对该车进行拆解分析发现,通过简化制动器和冷却系统、半导体等借用现有产品,实现了2.88万元的低价。

关键字: 新能源 宏光MiNi 半导体

作为国内最大也是最先进的晶圆代工厂,中芯国际的先进工艺进展一直是广大网友及投资者关注的话题,日前有投资者再次询问14nm及28nm工艺的营收占比情况,中芯国际表示不单独披露。

关键字: 中芯国际 半导体

21ic专访

1764 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭